|
|
单位简介
瑞能半导体科技股份有限公司，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构，包括吉林芯片生产基地，香港子公司，上海和英国产品及研发中心，东莞物流中心，以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS, ESD， IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展！
瑞能微恩半导体（上海）有限公司是瑞能半导体科技股份有限公司子公司，成立于2021年8月10日，注册资本20000万元，注册地址是上海市金山区九工路1688弄6号，属于金山区重点转型区域内。瑞能微恩项目为半导体产业链项目，属于我区 “1+4+X+Y” 新型工业化产业体系以及重点发展的四大产业集群之一。
职位1：封装工程实习生
职位编码：20231600606918
岗位要求：
1、一本院校毕业，机械自动化、新材料、电子相关专业；
2、金山籍或定居金山优先考虑；
3、实习期间，每周可连续出勤3天，实习表现优秀可转正。
薪资：3500-4000元/月
上海公共招聘新平台职位二维码：
求职者可以长按职位二维码直接投递
职位2：封装研发实习生
职位编码：20231600606920
岗位要求：
1、硕士生，机械自动化、新材料、电子相关专业；
2、金山籍或定居金山优先考虑；
3、实习期间，每周可连续出勤3天，实习表现优秀可转正。
薪资：3500-4000元/月
上海公共招聘新平台职位二维码：
求职者可以长按职位二维码直接投递
职位3：生产/质量实习生
职位编码：20231600606917
岗位要求：
1、2024届大中专应届生、机械、电子相关专业；
2、金山籍或定居金山优先考虑；
3、能适应倒班、穿防静电服、佩戴口罩；
4、实习期间，每周可连续出勤5天，实习表现优秀可转正。
薪资：3500-4500元/月
上海公共招聘新平台职位二维码：
求职者可以长按职位二维码直接投递
以上岗位实习转正后福利待遇：
1、14—16薪，年终奖，每年调薪政策
2、节假日现金福利5000元/年
3、法定年假+公司福利年假14-20天/年
4、全额带薪病假、育儿假、公司假
5、免费工作餐，两荤两素+酸奶+水果
6、人才公寓（一室一厅，空调、洗衣机、冰箱、热水器等）
7、五险一金、补充商业医疗保险、意外险
8、年度体检、年度旅游、团建活动
9、国家规定的带薪婚假及礼物、产假、陪产假及新生儿礼物、哺乳假等
工作地点：上海金山区九工路1688弄6号
应聘联系方式：
联系人：吴老师
联系电话：18930819063
邮箱：haiyun.wu@ween-semi.com
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
|
