[size=0.19]今日，上海微电子装备(集团)股份有限公司（以下简称“上微”）举行中国首台2.5d/3d先进封装光刻机发运仪式。上海电气集团党委书记、董事长冷伟青出席发运仪式并致辞。上微党委书记、董事长干频致欢迎词，仪式由公司党委副书记、总经理茅雁主持。 [size=0.19]据上微表示，先进封装光刻机是上微目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（hpc）和高端ai芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5d/3d超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富上微的产品种类有着重要的意义。
[size=0.19]此前，上微举行过新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次发布会推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。 [size=0.19]来源：上海微电子装备集团 [size=0.19]上观号作者：上海科技
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